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        LP低輪廓銅箔
        2018-07-09

         

                主要用于多層印制線路板、高密度電路板上,它要求銅箔表面粗糙度比普通銅箔小,而抗剝離強度等性能保持較高的水平,屬于一類特殊的控制粗度的電解銅箔。與一般電解銅箔相比較,LP銅箔的結晶很細膩(<2/zm),為等軸晶粒,不含柱狀晶體,是成片層晶體,且棱線平坦、表面粗化度低。具有更好的尺寸穩定性,更高的硬度等特點。